1. Struktur Helaian Plat Timah Elektrolitik untuk Ketebalan 0.31 Helaian SPCC Penerangan
Lembaran Tinplate Elektrolitik adalah salah satu bahan pembungkusan logam, yang digunakan secara meluas untuk membuat tin lukisan, tin bungkusan kimia, kabel elektrik, bateri dan percetakan logam dll.
2. Ciri-ciri Utama Lembaran Plat Timah Elektrolitik untuk Ketebalan 0.31SPCCLembaran
Mantap dan berkualiti tinggi
Penghantaran cepat
Pengalaman yang baik untuk kerja eksport
Untuk permukaan, Plat seragam dalam ketebalan, salutan timah yang seragam dan licin, tanpa cacat, karat, calar, gelombang, salutan timah dan sebagainya.
Harga bersaing
3. Lembaran Plat Timah Elektrolitik untuk Ketebalan 0.31SPCCImej Helaian
4. Lembaran Plat Timah Elektrolitik untuk Ketebalan 0.31SPCCSpesifikasi Helaian
Standard: GB2520-2000 ,JIS G3303
Jenis keluli: SPCC
Salutan : 2.8/2.8
Permukaan: Cerah, Batu,
Ketebalan: 0.31
Lebar: 600MM~1000MM
Temperamen : T1~T5
Pakej: plat tin dibalut sepenuhnya dengan penutup dalam plastik atau kertas kalis air dengan sudut dilindungi dengan malaikat logam.
5.Soalan Lazim Lembaran Plat Timah Elektrolitik untuk Ketebalan 0.31SPCCLembaran
A. Apakah pakej tinplate? (Dirujuk seperti di bawah)
Untuk helaian, filem plastik nipis + kertas kalis karat + penutup logam + sudut metalik + jalur jalur keluli + palet kayu berfumigasi.
Untuk gegelung, filem plastik nipis + kertas kalis karat + penutup logam + jalur jalur keluli + palet kayu berfumigasi
B. Permukaan tinplate bolehkah anda bekalkan?
Kemasan batu, Kemasan cerah, Kemasan Matte, Kemasan perak
C. Apakah kuantiti pesanan minimum plat tin?
Biasanya, kuantiti minimum ialah 25MT. Untuk kes khas, berunding dengan kami.
D. Bolehkah ia dijadikan BA atau CA untuk penyepuhlindapan?
Ya, kedua-duanya boleh lakukan dengan.
