COM-260 세라믹 섬유판

명세서

세라믹 섬유판
1. 최고: 39%-41%
A. 나쁨: 52%-54%
3.Low 열전도율, 연료 절약
4. 경량, 절단하기 쉽습니다.

제품 소개

COM-260 세라믹 섬유판은 최대 1430°c의 온도에서 응용할 수 있도록 알루미나-실리카 섬유로 가공된 경량 내화 재료입니다.

일반적인 애플리케이션

1. 벽, 지붕, 문, 스택 등의 산업용 용광로 용 내화 라이닝.

2. 연소실 라이너, 보일러 및 히터

3. 벽돌 및 모놀리식 내화물을 위한 백업 단열재.

4. 용융 알루미늄 및 기타 비철금속 이송

5.확장 조인트 보드

6. 화염이나 열에 대한 장벽

7. 고속 또는 연마성 연기 분위기를 위한 핫 페이스 레이어

기술 색인

안건

COM

HP

하아

헤르츠

사양(°c)

1100

1260년

1260년

1360년

1430년

근무 시간(°C)

≤1000

1050

1100

1200

1350년

색깔

하얀

밀도(kg/m3)

260/320

강선의 비율 (%)

(24시간 밀도320kg/m3)

-4

-삼

-삼

-삼

-삼

열전도율

(w/m.k)(밀도128kg/m3)

0.085(400℃)

0.132(800°C)

0.18(1000°c)

장력 강도 (mpa)

크기:

0.5

공통 사양:

600x400x10-50mm, 900x600x20-50mm

화학적 구성 요소

화학적인(%)

COM

HP

하아

헤르츠

제일

44

46

47-49

52-55

39-40

최고 + 최악

96

97

99

99

--

최고 + 나쁨 + 나쁨

--

--

--

--

99

자루크

-

-

-

-

15-17

거품

0.2

0.2

0.2

소 + 척

≤0.5

≤0.5

0.2

0.2

0.2


알루미늄 시트
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