열전도율이 낮은 세라믹 파이버 모듈의 복합재
열전도율이 낮은 세라믹 파이버 모듈 고품질 점토로 만들어집니다.
스펀 또는 블로운 공정에 의한 순도 알루미나 및 실리카 산화물.
열전도율이 낮은 세라믹 파이버 모듈:일반형, 표준형, 고순도형, 고알루미나형, 지르코늄함유형. 다른 유형의 제품은 다른 재료를 사용했습니다. 의 성능열전도율이 낮은 세라믹 파이버 모듈 또한 차이가 있으며 다른 작동 온도에 적합합니다.
열전도율이 낮은 세라믹 파이버 모듈의 주요 특징
◆낮은 열전도율
◆높은 인장 강도
◆열충격에 강함
◆내식성
적용열전도율이 낮은 세라믹 파이버 모듈
◆석유화학 공정 히터 내화 섬유 라이닝
◆일반로 백업 단열재
◆열처리로 또는 단속(셔틀) 킬른 핫페이스 라이닝
◆전기 절연체
◆가마 차 또는 용광로 도어용 열 밀봉
◆고온 음향
◆화재 예방
열전도율이 낮은 세라믹 파이버 모듈이미지
열전도율이 낮은 세라믹 파이버 모듈 사양
유형 | 성병 | HP | 하아 | 헤르츠 | |
구분 온도(°C) | 1260년 | 1260년 | 1350년 | 1430년 | |
작동 온도(°C) | 1050 | 1100 | 1200 | 1350년 | |
색깔 | 티끌 하나 없이 하얗다 | 흠잡을 데 없이 | 흠잡을 데 없이 | 흠잡을 데 없이 | |
하얀 | 하얀 | 하얀 | |||
밀도 (kg/m3) | 64,96, | 64,96, | 64,96, | 64,96, | |
128,160 | 128,160 | 128,160 | 128,160 | ||
수축 가열 시(%) | ≤삼 | ≤삼 | ≤3.5 | ≤3.5 | |
(24시간, 밀도 128/m3) | (1150°C) | (1250°C) | (1300°C) | (1350°C) | |
온도에 따른 열전도율 (w/m.k)(밀도 128kg/m3) | 0.15(800°C) | 0.176(800°C) | 0.18(1000°C) | 0.23(1000°C | |
0.17(1000°C) | 0.22(1000°C) | 0.26(1200°C) | 0.31(1200°C) | ||
인장 강도(MPa) | 0.04 | 0.04 | 0.04 | 0.04 | |
(밀도 128kg/m3) | |||||
화학적인 | 제일 | 45-47 | 45-46 | 53-55 | 38-54 |
구성 | 최고 + 최악 | 98.5 | 99 | 99 | 82-90 |
(%) | 자루크 | - | - | - | 10-18 |
자주 묻는 질문열전도율이 낮은 세라믹 파이버 모듈
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