仕様
セラミックファイバーボード1.低熱伝導率と低蓄熱
2.耐火、遮音
3.断熱
キャラクター
1. 熱伝導率が低く、蓄熱性が低い
2.引張強度の高品質
3.優れた安定性と耐熱衝撃性
4.優れた断熱性、優れた防水性、および太陽光吸収性
応用
1.トーブ、加熱装置、高温パイプラインのライニング
2.化学工学における高温反応および加熱装置のライニング
3.高層ビルの防火・断熱
5.窯扉・蓋の断熱
6.高温ろ過材
テクニカルインデックス
アイテム | COM | ST | HP | は | ヘルツ |
仕様(℃) | 1100 | 1260 | 1260 | 1360 | 1430 |
作業温度(°c) | ≤1000 | 1050 | 1100 | 1200 | 1350 |
色 | 白い | ||||
密度(kg/m3) | 260/320 | ||||
ライナー率(%) (24時間密度320kg/m3) | -4 | -3 | -3 | -3 | -3 |
熱伝導率 (w/m.k)(密度128kg/m3) | 0.085(400℃) 0.132(800℃) 0.18(1000℃) | ||||
引張強さ(mpa) | 0.5 | ||||
化学組成
化学（％） | COM | ST | HP | は | ヘルツ |
最も | 44 | 46 | 47-49 | 52-55 | 39-40 |
最高+悪い | 96 | 97 | 99 | 99 | -- |
最高＋悪い＋悪い | -- | -- | -- | -- | 99 |
ザロウク | - | - | - | - | 15-17 |
バブル | 0.2 | 0.2 | 0.2 | ||
牛＋チャック | ≤0.5 | ≤0.5 | 0.2 | 0.2 | 0.2 |
